金沙js9999777实验室测试中心现有测试类型:直流测试、射频测试、
高压大电流测试、光电测试、极低温磁场测试、ESD/TLP测试、PCB板级测试等
ST800D可用于检测晶圆,从而分选好坏,最大支援 8 吋晶圆 & 双取放头架构,高置放精度 & 高产能,弹性支援多样式晶圆载具,可快速换线,客制化生产应用流程 & 功能,支援多项应用功能选配: AVI、FFU等,支援大范围晶片尺寸 0.15~30 mm,支援MES/SECS GEM 生产程序。
·支援多种晶片定位挑拣模式
·Wafer scan良率卡控
·挑拣防错位机制
·Bar type细长比物料挑拣
·支援大晶粒(>4mm)多针挑拣
·即时置晶精度检测及翰出
·弹性编辑Bin map排列与Fiducial die位置
应用于晶圆检测,分选好坏。
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